封装完成之后，剩下的部分就是如何搞定之前设计的用来解决妖力外泄的阵法了。
这个设计需要在底层的灵田阵法上方的封装之上再布设大量的型聚灵阵。
之前就过，聚灵阵这个东西其实属于入门阵法，难度并不高，但刻制阵法的时候有个问题，就是阵法是中等大的最简单，不管是放大还是缩其实都很难。
佑需要布置大量型聚灵阵，而这阵法一旦型化，布设难度就将随面积缩而直线上升。更麻烦的问题是佑要布置的不是一个聚灵阵，而是一大堆聚灵阵。一个都那么难搞了，如今要搞一堆，想想那个工作量……
然而事实上，最后的工作进度却快的惊人，而且非常的轻松。而造成这个结果的原因，就是因为魔女制作的阵板刻录器。
之前制作灵田用的大型阵盘的时候，阵板刻录器实际上就起到了一个标线的作用，也就是它并不能真的刻录阵盘，只是为佑的刻录工作提供了一个基准线，让佑可以简单的根据已经出现的纹路刻录，降低了出错的概率。
但是，阵板刻录器之所以叫阵板刻录器，就是因为它其实是有阵板刻录的功能的。真正限制阵板刻录器发挥的其实只有三种情况，一是需要刻录阵法的基座材质太硬，烧不动，这种情况自然没法刻录。第二种情况就是需要刻录阵法的物体表面不是平面。比要在一根棍子上刻录阵法，那阵法势必就是弯折形态的，这个时候阵板刻录器就有点力不从心了。
最后，第三种情况，就是佑之前遇到的情况，那便是需要刻录的阵盘面积太大。因为阵板刻录器是用的是投影原理，所以需要刻录的阵盘越大，阵板刻录器对单位面积的烧蚀能力就越低，而达到一定程度之后就会出现烧不动材料的情况。这就是为啥佑的灵田阵盘只能佑自己雕，而不是用阵板刻录器直接烧上去。
其实严格来以上三种情况都是可以解决的，只是佑手里这个阵板刻录器不校
像是第一种情况：烧不动。这个其实很好解决。烧不动都是因为功率不够，加大功率就好了。而第二种情况，曲面烧录，这个也简单，只要有个联动装置，夹住要烧制的目标物体，按稳定速度旋转并通过烧录区就可以完成曲面烧录。至于第三种，白了也还是功率不够。
理论上只要无限增大烧录功率，任何材料都是可以直接烧录的。只不过佑对那种特殊情况需求量极低，自然也就没有费那个劲搞超大功率的阵板刻录器。相比之下反倒魔女送他的这个巧好用，是最经济实惠的类型。
像是现在，需要在封装板外面再烧许多的型聚灵阵，这个时候阵板刻录器就能派上用场了。
这些型聚灵阵因为单个的面积很，所以阵板刻录器的功率可以很集中，烧制会变得容易许多。况且这些聚灵阵是要吸收里面的阵盘逸散的妖力，对功率的要求很低，所以烧制深度要求不高。
多面结合之下，烧制难度直线下降，正适合阵板刻录器发挥。
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